Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其基于工作负载优化X13系列服务器的机柜气冷和液冷解决方案开始支持最新第五代Intel Xeon处理器（原代号Emerald Rapids）。

　　具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量，以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比，在AI基准上实现了67%1跨世代效能提升，且平均效能提升了87%2

　　Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其基于工作负载优化X13系列服务器的机柜气冷和液冷解决方案开始支持最新第五代Intel Xeon处理器（原代号Emerald Rapids）。该新产品系列包括用于生成式AI的GPU服务器、吞吐量与延迟优化的E3.S Petascale服务器、用于大规模对象存储且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double存储服务器，以及具有更高存储容量的全新4节点SuperEdge系统。

　　Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：在Supermicro，我们通过工作负载优化的服务器建构组件为客户打造完善整合的机柜级解决方案，进而缩短交付时间，同时支持每个机柜最高100 kW的功率，以及实现每月4,000台机柜的全球制造产能。搭配Supermicro能降低绿色计算总体拥有成本（TCO）的机柜级液冷解决方案，可省下高达51%的数据中心电力成本，进而构成完整、整合的解决方案。目前，我们已在将先前的系统装置出货给全球客户。Supermicro X13产品系列具有目前业界最多样类型的服务器，针对AI、云端、存储和边缘应用上进行了优化，并在开始支持全新第五代Intel Xeon处理器后得到逐步优化，实现更好的每瓦效能表现，且单一服务器中可达128个核心及160个PCIe通道。

　　Supermicro X13系统能善加发挥新处理器内建的工作负载加速器、强化的安全功能、更高的核心数、更多的最后一级缓存，且在相同功率范围内具有比上一代Intel Xeon处理器更高的效能。与第四代Intel Xeon可扩充处理器相比，第五代Intel Xeon处理器的跨工作负载平均每瓦效能比提高了36%3。

　　Intel公司副总裁兼Xeon产品和解决方案事业部总经理Lisa Spelman表示：第五代 Intel® Xeon®处理器为我们客户最重要的工作负载带来实质的效能和效率提升。Supermicro X13系列服务器为客户提供提高效能的快速途径，因为它们与市场上现有的第四代Xeon架构平台兼容。

　　广泛的X13服务器系列内的多项新产品中包含一款全新双处理器GPU服务器。该服务器搭载8个Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可针对大规模AI训练、生成式AI和高效能计算（HPC）应用优化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU采用开放标准的开放加速器模块（OAM）外形规格，可实现弹性的高速互连，并内含128GB HBM2e内存，其最大GPU内存带宽为每秒3276.8 GB。通过Supermicro的完整机柜整合和液冷解决方案，可在其系统上实现CPU和GPU的direct-to-chip液冷散热。

　　具优化效能及高能效的Supermicro X13系统产品组合拥有优化后的可管理性与安全性，并支持开放式业界标准，以及机柜规模优化。

　　 支持DDR5-5600内存，可加快进出CPU的数据移动速度，进而缩短运行时间。

　　 支持PCIe 5.0，可将周边装置的带宽加倍，缩短与存储装置或硬件加速器的通讯时间。

　　 内建Intel加速器引擎，用于特定工作负载的加速。这中间还包括用于AI的Intel AMX、用于网络和存储的Intel DSA、用于内存受限应用的Intel IAA、用于负载平衡的Intel DLB，以及用于提高行动网络工作负载效率的Intel vRAN Boost。

　　 支持多个400G InfiniBand和数据处理单元（DPU），可实现极低延迟的实时协作。

　　 这些系统能在最高35°C（95°F）的高温数据中心环境中执行，进而降低散热成本。

　　 多个系统SKU配置支持最高42°C的自然气冷，还有许多其他SKU支持液冷选项。

　　 Intel TDX已广泛内建于第五代Intel Xeon，适用于硬件型信任运行环境，可实现硬件隔离式虚拟机的信任域部署。

　　 符合NIST 800-193标准的硬件平台信任根（RoT），可在每个服务器节点上提供安全开机、安全韧体更新和自动复原。

　　 第二代Silicon RoT专为涵盖产业标准所设计，为协作和创新开启了庞大商机。

　　 以开放式产业标准为基础的证明/供应链保证，涵盖从主板制造，并经由服务器生产到客户的范围。Supermicro使用经过签署的凭证和安全保护装置身分，以加密方式验证每个组件和韧体的完整性。

　　 硬件TPM提供在安全环境中执行系统所需的额外功能和测量。

　　 远程管理以产业标准和安全的Redfish API为建构基础，可将Supermicro产品无缝整合到现有的基础架构之中。

　　 完善的软件套件能对从核心到边缘端部署的IT基础架构解决方案进行大规模机柜管理。

　　 整合且经验证的解决方案结合第三方标准硬件和韧体，能为IT管理员提供优异的开箱即用体验。

　　 EDSFF E1.S和E3.S存储硬盘提供符合未来需求的平台，并具备适用于所有硬件外型规格的通用连接器、广泛的电源配置文件，以及优化过的温度配置文件。

　　SuperBlade®– Supermicro高效能、密度优化且高能效的多节点平台，针对AI、资料分析、HPC、云端和企业工作负载优化。

　　支持PCIe GPU的GPU服务器– 支持先进加速器的系统，能明显提升性能和节省成本。专为高速计算、AI/机器学习、渲染和虚拟桌面基础架构（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作负载而设计。

　　通用型GPU服务器– 开放、模块化、基于标准的服务器，通过GPU提供卓越的性能和适用性。支持的GPU规格选项包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。

　　Petascale存储– 具业界领先的存储密度和性能，搭载EDSFF E1.S和E3.S驱动器，能实现在单一1U或2U机箱中的卓越容量和性能。

　　Hyper– 旗舰性能机柜服务器，为应对极具挑战性的工作负载而生，同时提供能满足各式各样客制应用需求的存储和I/O弹性。

　　Hyper-E– 提供我们旗舰级 Hyper 系列的强大功能和灵活性，并针对智能边缘应用环境中的部署优化。智能边缘环境友善的功能包括短机身机箱和前置 I/O，使 Hyper-E 适用于边缘数据中心和电信机柜。

　　BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，每节点配备双处理器，并具有无需工具即可热插入的设计，提供卓越的密度、性能和适用性。这些系统很适合用于云端、存储和媒体工作负载。

　　GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度而设计，具有前端（冷通道）热插入节点以及前置或后置I/O，更易于维护。

　　FatTwin®– 先进的高密度多节点 4U 双机架构，具有8或4个单处理器节点，针对数据中心计算或存储密度优化。

　　边缘服务器– 高密度解决能力、采用紧凑机型，其优化机型设计适用于电信机柜和边缘数据中心的设置。可选择配置直流电源，以及较高的运行温度，最高可达 55°C（131°F）。

　　CloudDC– 适用于云端数据中心的一体化平台，具有弹性的I/O和存储配置，以及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0标准），实现最大数据处理量。

　　WIO– 提供广泛的I/O搭配选项，以提供真正针对特定企业需求来做优化的系统。

　　Mainstream– 适用于日常企业工作负载、符合成本效益的双处理器平台

　　企业存储– 适用于大规模的存储工作负载，通过 3.5 英吋的转动媒介实现高密度和卓越的总体拥有成本（TCO）。前载和前/后载规格配置能使驱动器能轻松链接，而无需工具的支架则可简化维护。

　　Simply Double– 强化密度的大规模存储服务器，采用双层设计，方便正面存取，2U 机箱最多可容纳 24 个 3.5 吋磁盘驱动器。

　　工作站– Supermicro X13工作站以可携式、可置于桌下的机型提供数据中心级的性能，非常适用于办公室、研究实验室和驻外办公室的人工智能、3D设计及媒体和娱乐工作负载。

　　Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们正转型为全方位的IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及服务，并供应先进大量主板、电源和机箱产品。这一些产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），通过全球化运营实现极佳的规模与效率，并借运营优化降低总体拥有成本（TCO），以及经由绿色计算技术减少环境冲击。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合让客户能从极多元形式的系统建构中自由选择具高度弹性、可重复使用的建构组件，使工作负载与应用达到最佳效能。这些建构组件支持各种外观尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、能耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。